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    芯片模组

    随着“物联网”的兴起,模组逐渐在各行各业当中使用

    发表主题
    • AI+智能硬件:以场景应用为最终目的

      发表于 2018-09-01 15:03:49

      中科院计算机技术研究所上海分所所长孔华威、中移物联网开放平台部副总经理刘源、中科院计算机所研究员/博士生导师陈益强、进化动力CEO高路房、爱奇艺智能VP/中国科学院博士王西颖、欧司朗光电半导体/亚太区资深市场经理顾继东、威盛电子(中国)有限公司市场经理秦淑先就算法、算力讨论智能硬件的发展趋势,在就其应用端渗入讨论智能硬件的应用场景。  

    网友回复

    Wlk用户69234 : 2018-11-08 23:04:351楼
    ,在就其应用端渗入讨论智能硬件的应用场景。
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